01產品介紹

銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

02產品種類及特點

銅箔表面為紅色，單毛或雙毛 最大寬幅　1340mm，可按照客戶要求寬度分切，切邊平齊、無花邊、銅粉 較高的表面粗糙度，適用于銅胎基的復卷 較高的致密度 較高的折彎性 表面均勻、平整 

03化學成分

種類：	銅箔材	加工方法：	電解
合金成份：	紫銅	存在形態：	銅精礦
規格：	0.008-0.105mm*1340mm	包裝：	木箱
產量：	5000000

04物理成分

……

05主要用途

廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離 銅箔子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。